科技媒体 SemiAnalysis 于今日（12 月 11 日）在 X 平台发文，空间魔法对苹果 iPhone 17 系列搭载的片缩 A19 与 A19 Pro 芯片进行分析，指出两款芯片的水苹 Die Size 面积相较 A18 和 A18 Pro 分别缩减了 9% 与 10%。

注：Die Size（芯片裸片尺寸）指的果揭是芯片核心（硅片）的物理面积。打个比方，空间魔法这就相当于房子的片缩占地面积。一般来说，水苹制程工艺越先进，果揭相同性能所需的空间魔法面积就越小，或在同等面积下可集成更多的片缩晶体管（相当于塞进更多家具）。

该媒体指出，水苹苹果 A19 和 A19 Pro 芯片采用台积电最新的果揭 3nm N3P 工艺，尽管相较上一代 N3E 在理论面积缩减方面仅提升约 4%。空间魔法这表明苹果并未单纯依赖代工厂的片缩制程演进，而是水苹通过自身在芯片设计层面的创新，实现了突破物理极限的工程成就。

SemiAnalysis 深入拆解了苹果“以小博大”的技术实现路径。在确保SLC（系统级缓存）容量维持4MB不变的基础上，工程师将其占据面积从1.08 mm²压缩至0.98 mm²。与此同时，团队通过对图像信号处理器（ISP）与媒体引擎布局的优化，进一步腾出了更多芯片空间。

这些腾出的空间被用于布局更大尺寸的能效核心与GPU模块，在缩减芯片总体面积的同时，非但没有影响性能表现，反而提升了晶体管密度及功能性组件的数量。

在核心架构设计上，A19 系列表现出卓越的能效表现。尽管高性能核心的物理面积减少了 4%，但仍通过提升运行频率来确保性能输出。

真正的质变源于能效核心的革新。数据显示，A19 Pro 的能效核心历经深度架构优化，在功耗基本不变的前提下，性能飙升达 29%。

图源：极客湾

得益于这项优化，A19 Pro 在 Geekbench 6 测试中超越了骁龙 8 Elite Gen 5 和天玑 9500 等同期旗舰处理器，稳固确立了其在当前高端芯片领域“每瓦性能”的领先地位。

注：SemiAnalysis（一家专注于半导体与人工智能领域的研究机构）服务于超大规模数据中心、大型半导体私募股权公司及对冲基金等客户。

该公司提供全球数据中心的销售数据，涵盖各季度的电力需求及建设进度等信息；监控全球约1500家晶圆厂（其中实际关键的约为50家）；同时收集并分析电缆、服务器、电路板、变压器等供应链相关设备的数据，并开展预测与咨询服务。